随着AI算力需求爆发，先进封装技术CoWoS已成为芯片性能的关键。然而，其产能正被少数巨头牢牢锁定，市场格局悄然生变。
摩根士丹利报告预测，到2026年，全球CoWoS总需求将达100万片。其中，英伟达一家就占据60%的份额，需求高达59.5万片，主要用于其下一代Rubin架构芯片。博通紧随其后，预计需求15万片，主要为谷歌、Meta等大客户的定制芯片服务。AMD则预计获得10.5万片产能。仅这三家巨头，就已锁定台积电CoWoS总产能的85%以上。
产能的极度集中，使得众多二线AI芯片厂商和ASIC企业面临“一产能难求”的困境，排期普遍延后至2026年甚至更晚。这迫使行业开始寻找替代方案。
英特尔的EMIB先进封装技术正成为热门备选。其通过简化结构、使用硅桥互连，在成本、良率和封装尺寸上展现出优势，尤其适合对成本敏感或无需极致带宽的ASIC及中端AI芯片场景。据悉，谷歌已计划在2027年的TPU v9中试用EMIB，Marvell、联发科等公司也在考虑将其纳入设计选项。
与此同时，台积电正计划在美国亚利桑那州建设先进封装厂，以贴近客户并降低供应链风险，预计2029年投产。三星也在加速推进其3.3D等封装技术，目标在2026年实现量产。
这场产能争夺战背后，是先进封装市场从“一家独大”走向“场景化精准匹配”的深刻变革。CoWoS凭借其超高带宽，短期内仍是高端GPU的不可替代之选；而EMIB等技术的崛起，则为更广阔的市场提供了多元化的解决方案。未来，技术路线之争将与产能分配一同，持续塑造AI芯片产业的竞争格局。
