在智能汽车座舱芯片领域，高通凭借其骁龙系列芯片构筑了坚实的市场壁垒。从8155到8295，再到最新的8797，高通几乎与高端智能座舱划上了等号，与奔驰、宝马、理想、蔚来等全球主流车企形成了深度绑定。这种“车企依赖性能-供应商适配方案-开发者优化应用”的生态正循环，让新进入者短期内难以撼动。
然而，高通的“铁王座”并非无懈可击。市场正在出现新的裂缝。一方面，联发科（MTK）正凭借价格与性能的平衡策略，在中高端市场发起冲击。例如，其MT8676芯片采用4纳米工艺，集成5G功能，价格却低于高通的8255，已成功切入大众、奇瑞、广汽等车企供应链。有业内人士预估，明年MTK在座舱芯片市场的占有率有望超过30%。
另一方面，以芯擎科技、芯驰科技为代表的本土厂商，则通过成本控制与深度本土化服务寻求错位竞争。芯擎的“龍鹰1号”芯片累计出货量已达150万片，覆盖领克、银河等多款车型。本土厂商在方言优化、服务响应速度上更具优势，有Tier1厂商反馈，合作效率可比与高通合作提升40%。
高通自身也面临挑战。其押注的舱驾融合赛道，因座舱与智驾在功能安全等级、技术架构、团队协作上的天然差异，推进难度颇大。而高端芯片如8397因成本高昂（据称是8295的三倍），让不少规模较小的车企望而却步。
当前格局呈现分化趋势：本土厂商凭借性价比和敏捷服务，在15万元以下市场及本土化需求强烈的领域快速渗透；高通则凭借其全球生态、品牌认可度及技术领先性，牢牢占据高端及全球化车型市场。座舱芯片的战场，已从单一的性能比拼，演变为生态、成本、服务与战略决心的综合较量。未来，能够兼顾“本土化深耕”与“全球化适配”能力的玩家，或将赢得更广阔的空间。
