国内AI芯片赛道再传重磅融资消息。近日，可重构计算芯片研发企业清微智能宣布完成超过20亿元人民币的C轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投等十余家机构参与跟投，老股东京国瑞、中关村科学城公司、商汤国香资本等也持续追加投资。
据悉，本轮所募资金将重点投向下一代可重构计算芯片的研发、智算场景的规模化落地以及高端技术人才的引进。与此同时，公司已正式启动上市筹备工作，标志着其发展进入新的阶段。
在全球AI芯片竞争格局中，以谷歌TPU为代表的“非GPU”架构正引发行业深刻变革。清微智能正是国内在这一技术路径上的代表性企业。其核心产品——可重构AI芯片，在技术上试图兼顾通用性与高效能：既保留了类似GPU的通用编程灵活性，又通过独特的“动态重构”技术，在能效上逼近专用AI芯片（ASIC）的水平，因此也被业界称为“通用型TPU”。
目前，该公司的芯片产品已在全国超过十座千卡规模的智算中心实现规模化部署与应用。自2019年成立以来，清微智能已完成包括天使轮、A轮、B轮及战略融资在内的多轮融资，此次C轮融资的完成，为其后续的技术攻坚与市场拓展提供了充足的资本支持。
