当智能汽车芯片技术遇上机器人产业，会碰撞出怎样的火花？黑芝麻智能最新推出的SesameX多维具身智能计算平台，正试图将经过车规级验证的“全脑”智能系统引入机器人领域。
这一平台包含三大产品线：面向商用服务机器人的Kalos计算平台、适用于多任务机器人的通用解决方案Aura计算平台，以及为先进具身智能系统设计的Liora平台。表面看是产品线拓展，实则是企业战略的重要跃迁——将智能汽车领域积累的技术优势、供应链资源和生态系统经验，精准导入被业内视为“黄金赛道”的机器人市场。
行业数据显示，中国工业机器人密度在2017-2023年间从每万人97台激增至470台，增幅达4.8倍。据摩根士丹利预测，到2028年全球机器人市场规模将达1080亿美元，年复合增长率23%。然而市场繁荣背后，核心计算平台却成为制约产业化的关键瓶颈。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章将当前机器人产业比作“2018年的智能汽车”——技术趋于成熟却面临从原型到量产的挑战。多数机器人企业擅长算法与硬件设计，但难以突破计算平台的可靠性、集成度和功能安全壁垒。
这正是车规级芯片企业的机遇所在。经过-40℃至125℃极端环境验证、满足十余年近零故障标准的车规级芯片，其“硬核”可靠性恰好契合机器人在非结构化环境中安全作业的需求。黑芝麻智能将自动驾驶领域的视觉处理、多传感器融合和功能安全技术平移至机器人领域，使SesameX平台能实时处理复杂数据流并执行精准控制。
平台化战略正在显现成效：基于Kalos的解决方案已应用于行深智能物流车，Aura平台正与深廷技、云深处等企业合作开发四足及轮式机器人。这种从专用设备向通用平台的转型，正推动机器人突破“单任务”局限，实现跨场景适配。
业内人士分析，机器人产业竞争正从算法层面延伸至硬件基础。具备车规级芯片研发经验的企业，凭借其可靠性优势与快速部署能力，或将成为推动具身智能商业化落地的关键力量。
