在人工智能算力需求爆发的背景下，PCB（印制电路板）作为GPU等核心芯片的承载基础，正成为产业链的关键环节。每一颗高性能芯片都需要精密PCB作为电气连接载体，这使得PCB技术直接关系到算力性能的释放。
市场研究机构Prismark预测，到2025年全球PCB产值将达到786亿美元。当前，国内高多层板市场增长显著，AI与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长40.3%。细分来看，8-16层PCB市场份额达628亿元，超高层市场也有506亿元规模。
在近期举办的2025电子半导体产业创新发展大会上，嘉立创集团展示了突破性的64层超高层PCB与HDI板技术。这一突破解决了三大核心难题：层间对准度、信号完整性和纵横比控制。其34至64层超高层PCB实现了5.0mm板厚配合20:1厚径比，最小线宽线距达3.5mil，并采用Tg170高耐温基材，可满足航空航天、服务器、5G通信等高端应用需求。
针对微孔钻孔与电镀行业难题，嘉立创引入沉铜与脉冲电镀工艺，通过参数优化提升过孔导通可靠性。在HDI板方面，采用激光成孔工艺将最小孔径控制在0.075毫米，相当于头发丝直径。
为保障技术落地，嘉立创开发了DFM检查分析软件，可自动检测设计文件中的线宽线距、过孔尺寸等关键参数问题。同时推出的”嘉立创云ERP”系统，为中小制造企业提供从设计到生产的全流程管理解决方案。
这些技术突破标志着嘉立创正从”样板制造商”向”高端量产制造商”转型。此前在8-16层市场中占比不足十分之一的嘉立创，如今通过64层量产技术，有望在高端PCB市场占据重要位置。
