在2025华为全联接大会上，华为正式发布超节点互联协议“灵衢”（UnifiedBus），并推出多款AI算力产品，旨在解决大规模AI训练与推理的算力瓶颈。华为宣布开放灵衢2.0技术规范，推动产业生态共建。
华为首次详细披露昇腾芯片发展路线图，涵盖Ascend 950、960及970系列。其中，Ascend 950系列将于2026年推出，包含面向推理Prefill阶段的950PR和专注Decode与训练场景的950DT。芯片支持FP8/MXFP8等低精度格式，互联带宽提升至2TB/s，并采用自研HBM内存方案。
基于Ascend 950DT的Atlas 950超节点支持8192张加速卡，总算力达8E FLOPS（FP8）和16E FLOPS（FP4），互联带宽高达16PB/s，超越当前全球互联网峰值带宽10倍。相比英伟达NVL144，Atlas 950在算力、内存容量和互联带宽上均显著领先。
华为还推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950，基于鲲鹏950处理器，支持16节点48TB内存，可高效替代传统大型机数据库架构。
灵衢协议解决了超节点大规模组网的高可靠、低时延互联难题，支持万卡级超节点统一工作。华为同步推出Atlas 950 SuperCluster集群，整合52万张昇腾卡，总算力524E FLOPS，规模达xAI Colossus的2.5倍。
这一系列技术突破标志着AI基础设施正式进入超节点时代，为万亿参数大模型训练提供坚实算力底座。
