摩根士丹利近期将三星电子目标股价上调12%至9.6万韩元，看好内存半导体短缺带来的市场机遇。这一乐观预期基于多重积极信号：三星DRAM和NAND闪存产品9月底提价高达30%，其HBM3E 12层堆叠产品更成功通过英伟达质量测试，推动股价创下年度新高。
在存储市场竞争中，三星正加速追赶领先的SK海力士。尽管SK海力士凭借HBM技术优势在第二季度以62%市占率领跑，但三星已宣布完成HBM4内部开发，计划用于英伟达2026年发布的AI加速器。集邦科技数据显示，8月DRAM现货价格已从年初的1美元飙升至5.87美元，存储芯片涨价潮为三星业绩复苏创造了有利环境。
晶圆代工业务方面，三星获得特斯拉165亿美元AI6芯片订单，并在泰勒市获得2.5亿美元政府资助建设2纳米晶圆厂。同时，IBM Power11处理器订单也巩固了其7纳米制程地位。不过分析师指出，特斯拉订单对台积电收入影响仅1%，三星在代工市场仍需长期投入。
消费电子领域，三星计划推出三折智能手机和XR设备，但多数产品仍依赖高通芯片。这表明其在自研芯片应用方面尚未形成完整闭环。
面对业务布局广泛的挑战，三星通过组织架构调整聚焦核心存储业务。从成立AI中心到重组DS部门，展现出快速应对市场变化的能力。这种灵活应变的企业特质，正是三星在激烈竞争中保持竞争力的关键所在。
