在2025年骁龙峰会上，高通正式推出第三代Oryon CPU，标志着其自研核心IP战略进入成熟阶段。这款处理器同时搭载于第五代骁龙8至尊版移动平台和骁龙X2 Elite系列PC平台，在性能和能效方面实现显著突破。
第五代骁龙8至尊版展现出色性能表现，其第三代Oryon CPU采用”2+6″八核设计，Prime核心主频提升至4.6GHz。测试数据显示，单核性能较上代提升20%，多核性能提升17%，而能效更是优化35%。这款处理器在Geekbench 6基准测试中表现优异，与苹果M4处理器性能接近。
在AI能力方面，新一代Hexagon NPU性能提升37%，每瓦性能提高16%，支持端侧本地AI运算。GPU性能同样亮眼，Adreno 840 GPU性能提升23%，并首次引入独立高性能显存技术，显著提升图形处理能力。
PC平台的骁龙X2 Elite Extreme实现重要突破，成为首款稳定运行5GHz频率的Arm架构处理器。其NPU算力达到80 TOPS，相比竞品领先超过5倍，在多线程工作负载中展现出显著优势。
高通技术公司产品管理总监Cindy Lei表示：“自研IP让我们能够针对重要特性进行优化，在最小面积增加的前提下实现性能大幅提升。”这种全栈自研策略使高通在手机和PC市场都建立起技术优势。
随着边缘AI市场的快速发展，高通通过核心IP自研实现了技术升维。分析师认为，这种全栈优化能力将为高通在AI时代的竞争提供坚实基础，特别是在预计2028年预商用的6G时代到来时，其技术布局将发挥更大价值。
