英特尔已经开始组装新一代高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机，这台由阿斯麦（ASML）提供的设备价值高达3.5亿欧元（约27亿元人民币）。这一步骤被视为英特尔在超越其在半导体行业竞争对手的努力中的关键一环。
去年12月，阿斯麦宣布将这台先进的光刻系统交付给英特尔，这种设备对于开发1.8nm及以下工艺的芯片至关重要。英特尔的此举显示出公司在采纳新技术方面的决心，旨在避免重蹈覆辙，之前公司在采用ASML首款EUV光刻机方面落后于台积电的情况曾被视为一个战略失误。
英特尔光刻主管马克·菲利普斯表示，购买这种高价设备是基于对其性价比的充分认可。此外，他强调了此次采用新一代设备的重要性，表明英特尔不希望再犯以往的错误。
英特尔的这一举措已经使其在使用高NA EUV技术上至少领先其他竞争对手如台积电、三星、SK海力士和美光等半年时间。这些竞争对手也已订购了同款设备，但由于运输和安装时间可能长达六个月，他们的进展相对较慢。
随着新一代光刻技术的引入，英特尔有望在未来的芯片制造竞争中取得领先，特别是在开发2nm及以下节点的高性能半导体产品方面。这标志着公司在全球半导体行业中继续保持技术领导地位的重要一步。
