英特尔在近期技术发布会上展示了基于Intel 18A工艺的两款重磅产品：第三代酷睿Ultra处理器和至强6+服务器处理器。这两款产品均采用先进的RibbonFET晶体管技术和PowerVia背部供电技术，标志着英特尔在芯片制造领域的重要回归。
至强6+处理器实现创纪录的288核设计，关键在于三大技术突破。Intel 18A工艺使单元密度显著提升，结合3D堆叠封装技术，成功将三级缓存与计算核心分离，突破单个芯片的核心数量限制。相比传统设计，核心数量从144个翻倍至288个。
RibbonFET栅极环绕技术是Intel 18A的核心创新。这种三维堆叠晶体管结构不仅提升开关控制和响应速度，还能有效抑制漏电。在同等频率下可降低工作电压，或在相同电压下提升驱动能力，实现每瓦性能的显著提升。
PowerVia背部供电技术将供电网络移至晶圆背面，释放正面布线空间。配合纳米级硅通孔技术，电源传输路径更短，布线效率更高。实测数据显示，这两项技术结合使单元利用率提升10%，相同功耗下性能提高4%。
至强6+处理器采用创新的3D封装架构，12个计算模块通过Foveros Direct 3D技术焊接在3个有源基板上。这种设计支持9微米凸点间距，实现高密度、低电阻互联，功耗性能达到0.05pJ/bit，仅为2.5D技术的十分之一。
在性能表现上，新一代Darkmont内核相比前代实现30%-50%的性能提升。算术逻辑单元和向量计算单元数量翻倍，在相同功耗下带来17%的每核IPC提升。整体而言，至强6+处理器性能提升达1.9倍，能效提升23%，可实现8:1的服务器整合效果。
Intel 18A工艺已进入量产阶段，预计2025年四季度达成大规模量产目标。这一突破不仅彰显英特尔在芯片制造领域的实力回归，更为未来三代产品的发展奠定坚实基础。
