在9月9日开幕的2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）上，黑芝麻智能再次成为焦点。作为智能汽车计算芯片的领先企业，黑芝麻智能在慕尼黑B2馆A14展位全面呈现了其在舱驾融合和高阶辅助驾驶领域的技术实力，与全球汽车行业领军企业及合作伙伴共同探讨AI驱动的智能出行未来。
展会期间，黑芝麻智能首次向国际市场推出“安全智能底座”解决方案，旨在破解车企在跨域融合中面临的安全与成本难题。该方案以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展和全生命周期兼容性设计，为车企提供从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能升级路径。这一创新不仅推动电子电气架构向“舱驾一体”迈进，还帮助车企实现“一次开发、多代复用”，显著降低成本并缩短开发周期。
同时，黑芝麻智能展示了华山A2000家族芯片样片，该芯片集成多种功能单元，包括业界领先的CPU、DSP、GPU和NPU等，并内置最大规格NPU核心“九韶”。新一代通用AI工具链BaRT进一步优化了计算性能，为全场景通识辅助驾驶提供强大支持。此外，华山A2000家族还拓展至机器人及通用计算领域，黑芝麻智能已与中科院院士刘胜团队及傅利叶智能展开合作。
武当C1200家族的商业化进展同样引人注目。C1236作为本土首款支持领航辅助驾驶的芯片，C1296则是行业首颗多域融合计算芯片。黑芝麻智能与安波福、大陆、均胜等企业合作开发的舱驾一体方案已获市场认可，东风汽车计划于2025年底量产基于C1296的新车型。
另一方面，华山A1000家族已实现大规模量产，应用于吉利银河E8、领克07、东风奕派等多款车型，体现了黑芝麻智能在成熟生态和量产应用上的优势。
通过“芯片+解决方案”的双轮驱动模式，黑芝麻智能持续为汽车产业提供高性价比、安全可靠的辅助驾驶技术路径，并与全球产业链伙伴深化合作，推动行业创新。
